梁平區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園 攝/向成國
重慶梁平高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū) 攝/熊偉
重慶遠鴻光電科技有限公司，技術(shù)人員在檢查智能終端玻璃蓋板產(chǎn)品質(zhì)量 攝/熊偉
重慶平偉實業(yè)股份有限公司，技術(shù)人員操作智能化機器設(shè)備進行芯片半成品加工 攝/熊偉
重慶樂仁汽車電子有限公司實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，生產(chǎn)車間工人給汽車線束打結(jié) 攝/向成國
重慶天勝電子有限公司生產(chǎn)車間，工人在趕制訂單 攝/熊偉
集成電路，被譽為工業(yè)糧食，是國家戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，也是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。
近年來，梁平區(qū)搶抓成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設(shè)機遇，聚焦“強鏈攻堅、創(chuàng)新突圍、生態(tài)重構(gòu)”三個維度，堅持產(chǎn)業(yè)高端化、智能化、綠色化發(fā)展，通過強鏈補鏈鍛造產(chǎn)業(yè)集群、創(chuàng)新驅(qū)動突破技術(shù)壁壘、數(shù)智賦能重塑生產(chǎn)效能、梯度培育構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，打造川渝東北邊際地區(qū)集成電路特色產(chǎn)業(yè)高地，為全市構(gòu)建“33618”現(xiàn)代制造業(yè)集群體系貢獻梁平力量。
強鏈攻堅
規(guī)模能級加速躍升
今年第一季度，梁平集成電路產(chǎn)業(yè)又添新成員，晶泉光電、科力光光電等5個上下游項目簽約落地，總投資約13.6億元，彌補了當(dāng)?shù)毓怆娞綔y芯片及模組空白。
至此，梁平區(qū)共有集成電路企業(yè)32家，其中規(guī)上企業(yè)9家，已形成“封測+模組+顯示+線束+終端應(yīng)用”產(chǎn)業(yè)集群。
“梁平集成電路產(chǎn)業(yè)起步于2007年。”梁平區(qū)發(fā)改委相關(guān)負責(zé)人介紹，平偉實業(yè)過去以生產(chǎn)最簡單的功率半導(dǎo)體器件——電子二極管為主，2007年落戶梁平后，創(chuàng)新開發(fā)多品類的功率半導(dǎo)體器件，到現(xiàn)在成為一家集芯片設(shè)計、封測、應(yīng)用與可靠性檢測服務(wù)一體化的功率半導(dǎo)體 IDM產(chǎn)業(yè)公司，“無中生有”填補了梁平電子信息產(chǎn)業(yè)的空白。“到2023年，產(chǎn)值超10億元。”
去年以來，梁平區(qū)圍繞平偉實業(yè)等鏈主企業(yè)，繪制集成電路產(chǎn)業(yè)圖譜和重點企業(yè)生態(tài)圖譜，精準(zhǔn)延鏈補鏈，聚力推進現(xiàn)代制造業(yè)集群體系能級和競爭力全面躍升，產(chǎn)業(yè)鏈韌性持續(xù)增強。
一方面鞏固拓展存量企業(yè)集群優(yōu)勢，重點支持平偉實業(yè)、捷爾士等企業(yè)擴大車規(guī)級芯片、功率半導(dǎo)體、新型顯示等產(chǎn)能；一方面大力推動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，把握“兩新”政策加力擴圍機遇，深化制造業(yè)重大技術(shù)改造升級和大規(guī)模設(shè)備更新工程。
一年來，梁平強化專項資金和技改專項貸支持，集成電路產(chǎn)業(yè)新實施技術(shù)改造項目10個以上，帶動更新設(shè)備150臺（套）以上，技改投資增長20%以上。平偉實業(yè)與三星、聯(lián)想、臺達、博世等世界500強企業(yè)建立穩(wěn)定配套關(guān)系，產(chǎn)品覆蓋汽車電子、光伏逆變、智能終端等領(lǐng)域。
“同時全力以赴招大引強，奮力開拓航天電子新賽道。”梁平高新區(qū)相關(guān)負責(zé)人稱，通過健全產(chǎn)業(yè)鏈招商、基金招商、場景招商、科技招商等新模式，布局智能傳感器、AI芯片等前沿領(lǐng)域，重點對接長三角轉(zhuǎn)化中心、固高科技、富華電子、宣益科技等優(yōu)質(zhì)項目，加快構(gòu)建規(guī)模化、集群化現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系。
截至目前，特種飛行器智慧工廠、縱橫無人機、鑫航盛、達寧科技、光和精密、平偉吊艙等重大項目已落地，并成功創(chuàng)建國家功率半導(dǎo)體封測高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地、國家級科技企業(yè)孵化器、重慶市集成電路特色產(chǎn)業(yè)建設(shè)基地。
現(xiàn)在，梁平集成電路企業(yè)主要集中于產(chǎn)業(yè)鏈下游的封測業(yè)，覆蓋電源用功率半導(dǎo)體器件研發(fā)、制造封裝、測試、電子連接器生產(chǎn)等30余個方面，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于筆記本電腦、手機、汽車、家電、安防等領(lǐng)域，為華為、寶駿、三星、DELL、谷歌、亞馬遜、聯(lián)想等全球知名企業(yè)配套。
規(guī)模能級加速躍升，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)凸顯。今年1—3月，梁平集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)上增長24%，占全區(qū)工業(yè)總產(chǎn)值比重提升至23.5%。
創(chuàng)新突圍
技術(shù)突破驅(qū)動發(fā)展
4月15日，2025慕尼黑上海電子展（electronica China）在上海新國際博覽中心舉辦。參展的平偉實業(yè)現(xiàn)場發(fā)布十多款新產(chǎn)品，包括半橋驅(qū)動模塊，三相全橋驅(qū)動模塊，各類先進封裝產(chǎn)品（頂部散熱系列產(chǎn)品：TCOP10、DT3PAK、TOLT、 QDPACK），這些產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于車規(guī)等中高端市場。
“創(chuàng)新引領(lǐng)，推動公司跨越式發(fā)展。”平偉實業(yè)市場總監(jiān)游書文介紹，公司持續(xù)多年保持年研發(fā)投入6000萬元以上、年設(shè)備投入1.5億元以上，組建了芯片設(shè)計團隊和產(chǎn)品開發(fā)團隊、組建了50人以上的車規(guī)技術(shù)團隊、組建了100人以上的高新產(chǎn)品技術(shù)團隊。他說，“我們擁有梁平、重慶等多個研發(fā)中心，研發(fā)人員近300人。”
去年，平偉實業(yè)成功開發(fā)出的國內(nèi)首個雙面散熱產(chǎn)品，大規(guī)模應(yīng)用于汽車生產(chǎn)領(lǐng)域，解決了國外“卡脖子”技術(shù)問題。今年下半年，該公司還將推出多款基于第三代半導(dǎo)體材料（碳化硅和氮化鎵）的系列產(chǎn)品。
2024年，平偉實業(yè)新增專利申請50項以上。目前，該公司擁有技術(shù)專利 199件（其中國內(nèi)發(fā)明專利49件、國際發(fā)明專利2件），產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、光伏、儲能、AI、服務(wù)器及航空、航天等新興市場。
“產(chǎn)學(xué)研協(xié)同推進，創(chuàng)新能力顯著提升。”梁平區(qū)相關(guān)負責(zé)人稱，梁平全面建立人才共育機制，與中國電科、電子科大、西安電子科大、重慶郵電大學(xué)等單位建立深度合作關(guān)系，聘請12名國家級專家服務(wù)產(chǎn)業(yè)和企業(yè)，引進高層次人才1名。
加快建設(shè)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新綜合體。培育產(chǎn)業(yè)骨干技術(shù)人才148名，平臺能級跨越升級。
據(jù)介紹，梁平還深化與電子科技大學(xué)戰(zhàn)略合作，共建“電子科大先進傳感與光電探測集成技術(shù)研究院產(chǎn)業(yè)孵化中心”“光電產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新中心”；聯(lián)合平偉實業(yè)，開發(fā)非制冷紅外探測器、紅外探測器芯片模組、無人機吊艙3個項目，其中非制冷紅外探測器填補國內(nèi)空白。
現(xiàn)在，梁平擁有國家企業(yè)技術(shù)中心等國家級研發(fā)平臺3個，光電科技產(chǎn)業(yè)研發(fā)檢測公共服務(wù)平臺等市級創(chuàng)新研發(fā)平臺9個；創(chuàng)成國家級科技孵化器1個、市級專精特新企業(yè)孵化器1個。
今年2月27日，梁平區(qū)政府與電子科技大學(xué)簽訂《政產(chǎn)學(xué)研合作協(xié)議》，明確聯(lián)合創(chuàng)建產(chǎn)業(yè)孵化中心、開展人才培養(yǎng)、舉辦各類大會、推進項目建設(shè)等事宜。
4月3日，電子科技大學(xué)光電科學(xué)與工程學(xué)院梁平人才工作站在成都市揭牌。工作站將構(gòu)建“政產(chǎn)學(xué)研用”協(xié)同創(chuàng)新平臺，幫助電子科技大學(xué)畢業(yè)生深入了解梁平區(qū)經(jīng)濟社會發(fā)展與人才需求狀況，構(gòu)建“價值引領(lǐng)—生態(tài)賦能—終身成長”三位一體人才育成體系。
“圍繞未來產(chǎn)業(yè)和新質(zhì)生產(chǎn)力，靶向攻堅關(guān)鍵領(lǐng)域。”梁平區(qū)相關(guān)負責(zé)人稱，梁平正加速先進傳感與光電探測集成研究院芯片應(yīng)用和前端產(chǎn)業(yè)化項目在梁平孵化進度，及時跟進推動項目落地轉(zhuǎn)化。其中，光電探測芯片及模組產(chǎn)業(yè)化項目，預(yù)計年底實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
智改數(shù)轉(zhuǎn)
提質(zhì)增效動能強勁
4月初，位于梁平高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)園的重慶樂仁汽車電子有限公司（以下簡稱“樂仁汽車電子”）傳來喜訊，今年一季度產(chǎn)值達5700萬元，預(yù)計到6月底產(chǎn)值可以破億元。
“一年前，年產(chǎn)能僅有8萬套。”樂仁汽車電子經(jīng)理李勇介紹，去年8月，生產(chǎn)廠房由科技企業(yè)孵化園遷入集成電路產(chǎn)業(yè)園北區(qū)，廠房面積從7000平方米擴充為1.4萬平方米。新購?fù)度?5臺全自動端子機，6條環(huán)形流水線。2024年第四季度完成了年產(chǎn)20萬套整車線束產(chǎn)能建設(shè)。
在梁平，像樂仁汽車電子這樣數(shù)字化轉(zhuǎn)型故事正持續(xù)上演——
平偉實業(yè)建成全市首個功率半導(dǎo)體智能工廠，應(yīng)用5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)全流程自動化，生產(chǎn)周期縮短至48小時，人工成本下降70%，車規(guī)級器件良品率提升至98%，打入理想、蔚來等新能源車企供應(yīng)鏈；
專注于智能終端玻璃蓋板的研發(fā)制造的遠鴻光電，年產(chǎn)玻璃蓋板2000萬片，建設(shè)AI質(zhì)檢系統(tǒng)后產(chǎn)品缺陷識別準(zhǔn)確率達99.9%；
茂悅光電通過MES系統(tǒng)實現(xiàn)訂單交付周期縮短30%，庫存周轉(zhuǎn)率提升50%。
……
“智造轉(zhuǎn)型領(lǐng)跑，智轉(zhuǎn)數(shù)改加速推進。”梁平區(qū)經(jīng)信委負責(zé)人介紹，目前，梁平區(qū)打造集成電路數(shù)字化車間5個，智能工廠1個，平偉實業(yè)創(chuàng)成國內(nèi)首家自主可控半導(dǎo)體離散型智能制造車間、全市十大“雙化”協(xié)同示范工廠，正在聯(lián)合電子科大競逐光電產(chǎn)業(yè)賽道。
質(zhì)量效益持續(xù)優(yōu)化，綠色發(fā)展成效顯著。2024年，梁平集成電路產(chǎn)業(yè)單位產(chǎn)值能耗下降至0.06噸標(biāo)煤/萬元，達行業(yè)先進水平。平偉實業(yè)通過工藝優(yōu)化實現(xiàn)材料損耗率下降至0.3%，年節(jié)約成本1200萬元。
該負責(zé)人表示，下一步將持續(xù)深化四鏈融合、四側(cè)協(xié)同，突出龍頭企業(yè)牽引，健全“揭榜掛帥”機制，打造“產(chǎn)業(yè)大腦+未來工廠”新模式，構(gòu)建制造業(yè)發(fā)展新體系，推動平偉實業(yè)等企業(yè)建設(shè)“人工智能賦能示范型”“協(xié)同共生鏈主型”未來工廠，持續(xù)提升實戰(zhàn)效能。
生態(tài)重構(gòu)
梯度培育釋放潛能
4月13日，重慶天勝電子有限公司（以下簡稱“天勝電子”）總經(jīng)理賀秀芳帶上新產(chǎn)品趕到上海參加2025慕尼黑上海電子展（electronica China）。
扎根梁平15年，天勝電子憑借在電子變壓器生產(chǎn)方面的精湛技術(shù)和卓越品質(zhì)，從一家微型企業(yè)成長為國家高新技術(shù)企業(yè)， 80%產(chǎn)品出口歐美。
“生態(tài)變了，企業(yè)發(fā)展方向也要變。”3年前，隨著國際市場的變化，天勝電子又轉(zhuǎn)向國內(nèi)瞄準(zhǔn)珠三角、長三角，以及成渝地區(qū)市場。去年，企業(yè)敏銳捕捉到汽車產(chǎn)業(yè)智能化、電動化轉(zhuǎn)型帶來了新機遇，開始探索進軍汽車線束領(lǐng)域。賀秀芳說，“無論是市場，還是產(chǎn)品，都要圍繞多元化布局來適應(yīng)新變化。”
去年，天勝電子年產(chǎn)值近5000萬元，今年第一季度達1500萬元，實現(xiàn)“開門紅”。現(xiàn)在，賀秀芳又盯上低空經(jīng)濟，正帶領(lǐng)團隊投身無人機變壓器研發(fā)；同時又開始細分英語和俄語國家，再次謀劃進軍國際市場。
生態(tài)重構(gòu)，不只是企業(yè)。在推進集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展同時，梁平區(qū)構(gòu)建起“鏈主+規(guī)上+小微”梯度培育機制，推動鏈主企業(yè)引領(lǐng)發(fā)展、專精特新集群崛起，企業(yè)梯隊持續(xù)壯大，形成了消費需求拉動、科技創(chuàng)新賦能、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的三維增長格局，構(gòu)建起完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。
數(shù)據(jù)是最好的見證。2024年，平偉實業(yè)產(chǎn)值突破15.1億元，其自主可控功率半導(dǎo)體智能制造車間入選國家級示范項目，主導(dǎo)制定的《功率半導(dǎo)體封裝測試規(guī)范》成為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
2024年，梁平擁有市級專精特新企業(yè)8家，新增科技型中小企業(yè)12家；遠鴻光電實現(xiàn)“當(dāng)年簽約、投產(chǎn)、升規(guī)”，產(chǎn)值突破1.4億元，其手機蓋板市占率居西南第一。
“持續(xù)完善大中小企業(yè)融通發(fā)展新格局。”梁平區(qū)集成電路專班相關(guān)負責(zé)人稱，梁平25萬平方米集成電路產(chǎn)業(yè)園標(biāo)準(zhǔn)廠房建成。今年將組建集成電路產(chǎn)業(yè)基金，用好信用貸款、政策貸款、供應(yīng)鏈金融等各類金融工具。“加速產(chǎn)業(yè)集群項目建設(shè)，推動企業(yè)上規(guī)上市上新。”
據(jù)了解，2025年，梁平區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)計劃合同引資60億元，到位資金18億元，項目落地率50%；新升級規(guī)上企業(yè)4家，新培育專精特新企業(yè)3家、科技型企業(yè)10家、高新技術(shù)企業(yè)5家，預(yù)計規(guī)上產(chǎn)值增速25%。
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